乐鱼体育app官网下载-半导体大厂计划在日本设立先进封装研究设施

发布者:乐鱼体育app官网下载 发布时间:2024-02-05

路透社消息,近期三星电子透露将在5年内投资约400亿日元(约2.8亿美元),在日本设立先进芯片封装研究设施。

此前,媒体报道三星正考虑在日本神奈川县建立一家封装工厂,因为三星在那里已经设有一个研发中心,希望藉此加深与日本芯片制造设备和材料制造商的联系。

据悉,日本将为三星提供高达200亿日元的补贴,以支持该计划,并促进日本国内半导体制造业的复兴。

三星自2022年开始就在加强其先进芯片封装部门的投资,该公司正在竞相开发先进的封装技术,通过先进封装技术将各个零部件整合在单一封装中,以提高整体芯片性能。

对此,三星半导体业务负责人Kyung Kye-hyun在公告中表示,预计兴建的日本工厂将使三星能够加强其在半导体领域的领导地位,并与总部位于横滨的封装研发单位进一步合作。

封面图片来源:拍信网