乐鱼体育app官网下载-年产超100亿颗!嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产

发布者:乐鱼体育app官网下载 发布时间:2024-02-12

据嘉鱼发布消息,位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶,而后同步开始建设DFN、QFN生产线,预计5月份进行新产品的导入和可靠性验证,8月份计划转量产,同步扩建生产线。

项目负责人杨东海表示,明年1月6日,公司将举办芯片封测设备供应商采购大会本期采购设备金额约5亿元-7亿元,涵盖减薄、划片、上芯、压焊、塑封、电镀、切割、测试等工序,主要针对DFN、QFN通用型封装的设备。

同时,2号厂房目前正在准备进行钢架结构施工,研发车间正在进行钢架结构施工,办公楼正在开挖桩基。明年8月前陆续全部封顶,同步配套设施也将完成。

据介绍,该项目占地面积59.04亩,总建筑面积60725 ㎡,总投资20亿元,一期投资7.6亿元,预计建设万级、十万级净化车间共计48000 ㎡,主要以DFN、QFN、BGA、LGA等封装测试为主要业务,业务布局主要为存储、光伏、汽车电子等领域。公司全面建成投产后,预计可实现年封装测试半导体芯片超100亿颗,年封测车载芯片30亿颗,年产值约30亿元。

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