乐鱼体育app官网下载-年度盘点 | 半导体IPO:23家成功上市、60家蓄势待发,未来何去何从?

发布者:乐鱼体育app官网下载 发布时间:2024-02-01

2023年,在全球经济逆风以及消费电子市场疲软因素冲击下,半导体产业经历下行调整周期。资本市场上,由于证监会IPO政策收紧,2023年半导体行业上市进度有所放缓,上市企业数量与融资规模减少,部分企业终止IPO,但2023年半导体领域IPO仍旧有不少亮点。

全球半导体观察不完全统计,去年共有23家半导体相关企业成功上市,市值超3000亿元。另有60家半导体企业IPO获得最新进展,未来有望登陆资本市场。已上市与排队企业中,材料、设备、IC设计、晶圆代工、封测等产业链环节均有涉及,应用领域则涵盖物联网、显示器、图像传感器、汽车芯片、存储器等众多产业。

23家企业成功上市,三家晶圆代工厂商吸睛

2023年半导体领域共有23家相关企业成功登陆资本市场,截至1月12日下午收盘,上述23企业总市值达3091亿元,市值超百亿的企业共9家,分别是华虹公司、芯联集成、晶合集成、中科飞测、中船特气、南芯科技、颀中科技、芯动联科与中巨芯。

23家半导体相关企业成功上市

全球半导体观察制表

值得一提的是,市值排名前三的厂商——华虹公司、芯联集成与晶合集成,皆为晶圆代工企业。

2023年三家晶圆代工厂商在科创板成功登陆,成为资本市场热门话题之一。除了市值创下半导体IPO企业前三之外,在募集金额上,三家晶圆代工厂商同样包揽了前三。

其中,华虹公司是特色工艺晶圆代工企业,于去年8月7日登陆科创板,以212亿元的募集总额,成为2023年A股第一大IPO。此前,招股书显示,华虹公司募集资金将主要投入于华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目。

芯联集成于去年5月10日上市,专注于功率、传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务。该公司首发募资额为110.72亿元,此前招股书显示,募集资金将分别用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、补充流动资金。

晶合集成于去年5月5日在科创板上市,该公司从事12英寸晶圆代工业务,提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等应用领域芯片代工服务,首发募资额达99.6亿元。此前招股书显示,该公司拟将募集资金投向包括90nm及55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目、55 nm及40nm微控制器芯片工艺平台研发项目、40nm逻辑芯片工艺平台研发项目和28nm逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目。

60家企业蓄势待发,涉及企业级存储、三代半等领域

2023年受国内IPO政策收紧影响,200多家拟上市企业终止上市申请,其中半导体相关企业达到数十家。不过2023年仍有多家半导体企业发力IPO,并且进展顺利。

全球半导体观察不完全统计,60家半导体相关企业在过去一年传出新进展,拟募资金额约358亿元,其中上市辅导备案26家,4家已受理,22家已问询,3家过会,5家注册生效。

60家企业蓄势待发全球半导体观察制表

按产业链划分,上述企业以IC设计业者居多,这也符合国内半导体市场IC设计企业数量占优的国情,此外亦有不少材料、设备、封测厂商冲刺IPO。

应用方面,上述企业涵盖物联网、显示器、图像传感器、智能汽车、化合物半导体、企业级存储等众多领域。此前在资本市场高歌猛进的存储与化合物半导体两条赛道上,也有相关厂商传出新进展。

得益于国产替代以及企业级存储市场快速发展,我国企业级SSD存储厂商不断崛起,并持续受到资本市场青睐,2023年大普微与至誉科技传出拟在A股上市的消息,两家公司目前均处于上市辅导备案阶段。此外,在科创板终止IPO的忆恒创源也重新出发,开启上市辅导备案。

大普微是国内最早布局企业级SSD产业的企业之一,也是国内企业级SSD主控芯片设计、SSD产品及存储方案专家,主营产品主要聚焦在企业级NVMe SSD。至誉科技为国内SSD制造商,专注于宽温、高性能、高可靠性企业级和工业级SATA 与PCIe NVMe SSD研发。忆恒创源是国内企业级 NVMe SSD 产品和技术方案提供商,产品在数据库、虚拟化、云计算、大数据、人工智能等领域广泛应用。

同时,在新能源汽车强劲发展的背景下,第三代半导体也颇受资本青睐。过去一年,多家企业完成相关融资,另还有瀚天天成、志橙股份、龙图光罩等企业排队IPO。

瀚天天成为宽禁带半导体(第三代半导体)外延晶片提供商,主要从事碳化硅外延晶片的研发、生产及销售,产品用于制备碳化硅功率器件,被广泛应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网及航空航天等领域。

志橙股份主要研发、生产、销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品,并提供相关碳化硅涂层服务。

龙图光罩主营半导体掩模版的研发、生产和销售,在功率半导体掩模版领域,该公司的工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。此前,龙图光罩与广东省科学院半导体研究所签署了《产学研合作协议》,约定双方合作开展科学研究及半导体行业前沿技术开发应用,双方重点就深紫外LED器件、新型显示技术Micro LED、第三代宽禁带半导体用掩模版展开研发及应用合作。

政策收紧,今年半导体IPO何去何从?

展望2024年,业界普遍认为IPO收紧政策仍在延续,A股市场IPO数量与融资规模都可能会减少,半导体企业上市仍将受到一定影响。

不过,业界也认为,未来资本市场中半导体领域也存在发展机会,比如重要领域具有科技含量,能攻克卡脖子问题,具有一定营利性与成熟商业模式的企业将更可能成功上市。

上市板块方面,近期媒体报道随着沪深交易所IPO节奏收紧,企业越来越青睐正处于上市窗口期,且上市稳定性更强的北交所。2023年已有不少半导体企业选择北交所上市,包括一些在科创板终止上市的半导体企业,它们选择改道北交所上市,代表企业包括瑞能半导、康美特等。

资料显示,北交所于2021年11月15日开市,定位为“服务创新型中小企业主阵地”。截至2023年年末,北交所上市公司数量达239家,总市值增至近4500亿元。

业界认为,北交所正在迅速发展,或将成为专精特新成长型企业A股市场的新赛道,这将给国内半导体企业带来新的发展机会。

封面图片来源:拍信网