乐鱼体育app官网下载-华邦电宣布与力成科技合作开发2.5D及3D先进封装

发布者:乐鱼体育app官网下载 发布时间:2024-02-11

半导体存储器解决方案厂商华邦电 20 日宣布,与半导体封测厂力成科技签订合作意向书,两家公司将共同开发 2.5D 及 3D 先进封装业务,抢攻先进封装市场。

华邦电表示,随着 AI 技术快速演变,市场对高带宽及高速运算的需求激增,进而带动先进封装及异质整合技术的需求。华邦电携手力成科技共同引领此技术浪潮,以提供异质整合封装技术。

华邦电强调,本合作业务开发项目之合作方式将由华邦电提供CUBE(客制化超高带宽组件)DRAM,以及定制化硅中间层(Silicon-Interposer)、同时整合去耦电容(Decoupling Capacitor)等先进技术,搭配力成科技所提供之2.5D及3D封装服务,使得这项战略合作能够助力市场对先进封装的强烈需求,以符合客户期望。

华邦电进一步指出,创新之硅中间层技术与力成科技2.5D及3D异质整合封装技术结合后,将完整达成高效能边缘AI运算的需求。其中,搭配华邦最新发布的CUBE,若选择利用3D堆叠技术并结合异质键合技术(Hybrid Bond),将可满足边缘AI运算设备不断成长的存储需求,是华邦电达成跨平台与接口部署的重要一步。

封面图片来源:拍信网